
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级

证券日报网讯 12月25日,中天精装在互动平台回答投资者提问时表示,公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。公司将持续关注和支持参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、资本运作计划、对公司有重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。
(文章来源:证券日报)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
正规股票配资平台,股票配资门户app下载,杠杆配资业务提示:文章来自网络,不代表本站观点。